供应LED铝基板(图)

种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热树脂 表面工艺:化学金 表面油墨:各种油墨 *小线宽间距:0.1 *小孔径:0.4 加工层数:单、双面 板厚度:各种板厚（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型

用途: 功率混合IC（HIC）。

音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、功率放大器

电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。

通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。

办公自动化设备：电动机驱动器等。

汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。

LED照明：大功率LED灯、LED幕墙等。

型号：YGA-1-1

YGA-1-2

YGA-1-3

YGA-1-4

产品规格： 金属基层： 0.8mm；1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm

铜箔厚度： 1oz；2oz；3oz；4oz；6oz

供应尺寸： 1000x600mm；500x600mm

YGA-1系列铝基覆铜板性能

项目	处理条件	典型值
		YGA-1-1	YGA-1-2	YGA-1-3	YGA-1-4
*剥强度 (N/mm)	A	≥2.0	≥2.0	≥1.5	≥1.7
	热应力后	≥1.8	≥1.8	≥1.5	≥1.7
表面电阻(MΩ)	A	≥106	≥106	≥106	≥106
	C-96/35/90	≥105	≥105	≥105	≥105
体积电阻（MΩ·m）	A	≥106	≥106	≥106	≥106
	C-96/35/90	≥105	≥105	≥105	≥105
击穿电压 (KV)	D-48/50+D-0.5/23	≥3.0	≥3.0	≥3.0	≥3.0
介电常数 (1MHZ)	C-96/35/90	≤4.7	≤4.7	≤4.6	≤4.4
介质损耗因数 (1MHZ)	C-96/35/90	≤0.03	≤0.03	≤0.03	≤0.03
热冲击	288℃2min	不分层，不起泡
燃烧性	A	V-0
热阻 (℃/W)	Intermal TO-220 Test	≤1.5	≤1.5	≤1.4	≤1.3
热导率(W/mK)		0.3	0.3	0.35	0.4
*I (V)	A	600	600	600	600
Tg (DSC) ℃	A	130	130	170	250

*热阻均为1.6mm基材，铜箔厚度1oz下的测量值；热导率为*缘介质的热导率参数。