贴片电感TDK NLV25T系列

SMD 电感器（绕线） 一般信号（绕组）

NLV系列 NLV25T

特点

对于无铅化回流焊接条件，具有高度的耐热性。

终端镀层采用了无铅材料。

电气特性，*性，形状，焊盘形状与传统的NL系列相同。

采用金属终端，具有高度的连接*性。

外装成型树脂采用了有高度耐热的热可塑性树脂。

备有*为J（正负*五）容差产品的0.01~100uH的E-12系列产品。

本产品引用ROHS指令的预定标准。

用途

电视机，磁带录音机，数码照相机等*设备

xDSL，手机基站等通信基础电子设备

汽车音响，ECU等车载用电子设备

硬盘驱动器，光盘驱动器，其他各种电子设备

仕样

工作温度范围  -40to+105°c（包括自身温度上升）

保存温度范围  -40to+105°c

烙铁焊接施工方法

烙铁头温度  300~350°c

加热时间 3秒/次

烙铁条件 输出功率30W，烙铁头直径1mm

在上述条件下，以产品温度260°c（*大）/累计加热时间10秒（*大）为参数标准。

详情青向本公司咨询。

08+ 无铅现货,品质*,欢迎询购
 

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