FSG系列触力传感器能够在小型商用级别封装下提供*、*的触力传感功能，传感器内含已技术成熟的经*微切削硅传感芯片，低功耗、无放大、无补偿的惠斯顿电桥设计在1500g量程中输出恒定的mV信号。传感器的工作原理为：离子注入的压敏电阻受压弯曲时阻值发生变化，并正比于所施加的触力， 触力是通过不锈钢插杆直接作用于传感器内部的硅敏感芯片，桥路电阻阻值正比与触力大小，桥路各电阻的变化产生对应的mV输出信号。传感器运用*的模块结构，*的弹性技术及工程模塑材料使传感器能承受5.5kg的过压，不锈钢插杆提供*为*的机械稳定性，能*种应用场合，各种电气连接方式，包括预联线、PCB、SMT安装方式，传感器*的设计能提供包括安装支架在内的多种可选项，也可根据客户要求*。

优势特点

• 紧凑的商业级封装
• *低的偏差（典型值30微米@满量程）
• 低重复性误差(0.5%满量程）
• 低线性误差(0.5%满量程）
• 低负载中心点偏离误差
• *小分辨率1克
• 快速响应（1毫秒）
• 低功耗
• 很高的**D能力-10KV

应用范围

• *吸引泵
• 肾透析仪
• 机械手
• 可调张力控制
• 负载或压缩测量
• 接触传感

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