M*TA14 ,SOT-23

品牌/商标	国产	型号/规格	M*TA14
应用范围	放大	材料	硅(Si)
*性	PNP型	击穿电压VCBO	30（V）
结构	面接触型	封装形式	贴片型
封装材料	塑料封装

NA Small Signal Transistors PNP General Purpos

数据列表产品相片产品变化通告产品目录绘图标准包装类别家庭系列晶体管类型电流 - 集电* (Ic)（*大）电压 - 集电*发射*击穿（*大）Ib、Ic条件下的Vce饱和度（*大）电流 - 集电*截止（*大）在某 Ic、Vce 时的*小直流电流增益 (hFE)功率 - *大频率 - 转换安装类型封装/外壳

M*TA13,14

SOT-23-3

Encapsulate Change 15/May/2008

SOT-23 Package Top
SOT-23 Package Side 1
SOT-23 Package Side 2

3,000

分离式半导体产品

晶体管(BJT) - 单路

-

NPN - 达林顿

300mA

30V

1.5V @ 100µA, 100mA

-

20000 @ 100mA, 5V

300mW

125MHz

表面贴装

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3