供应低粘度环氧灌封胶

产品特性

◇双组份，低粘度，自渗*；

◇适合元器件/细小缝隙的填充密封；

◇常温加温均可固化，但加温固化较快；

◇固化过程放热温度低，收缩率小；

◇固化物表面光亮，不易破坏，*潮，*缘。

◇*合RoHS及REACH标准，属*型电子胶粘剂。

典型用途

◇各类小型元器件的灌注密封。

◇电子线路板（PCB）的*水密封保护。

技术指标

◇外观：A组份/黑色或白色粘稠液，B组份/褐色液体

◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/1000～2000，B组份/80～150

◇密度（25℃，g/cm³）：A组份/1.05～1.10，B组份/1.10～1.12

◇混合比例（重量比）：A∶B=2∶1

◇可操作时间（25℃/125g/h）：1～2

◇初固时间（25℃/125g/h）：3～4

◇*固化时间（25℃/h）：24

◇固化物硬度（shore-D）：≥70

◇剪切强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：≥16

◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥23

◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：1.2×10¹⁵

◇耐温范围（℃）：－40～90

包装规格

◇30KG/套（A∶B=2∶1）

其中A组份20KG，B组份10KG

*备注1

◇对于电子线路板与电源模块的灌封，可以选择使用

双组份环氧灌封胶或双组份*硅灌封胶。

◇双组份环氧灌封胶系列产品还包括：

■BS-6502通用型：中低粘度，易灌注。

■BS-6503耐热型：中低粘度，固化物耐150℃高温。

■BS-6505导热型：中粘度，固化物散热性优良。

■BS-6508透明型：中低粘度，固化物透明度佳。

■BS-6512阻燃型：中低粘度，固化物阻燃性达UL94V0。

■BS-6518柔韧型：中低粘度，韧性固化物，內应力低。

*备注2

◇BS-6508透明环氧灌封胶系列产品还包括：

■BS-6508R柔韧型：低粘度，固化物柔韧，内应力低，适合户外高低温交变的恶劣环境。

■BS-6508L低粘型：低粘度，适合灌注细小部件。

■BS-6508H高粘型：高粘度，适合粘接与大缝隙填充。

■BS-6508K快干型：中低粘度，固化快，也可用于粘接。

■BS-6508M慢干型：低粘度，慢固化，放热量*低，适合大容量（单个用胶量≥1000g）的灌注。

批发说明