供应柔韧性/ *硅灌封胶

产品特点

◇双组份/低粘度/透明柔韧型/电子灌封胶。

◇常温下胶液固化较慢，可操作时间较长。

◇采用加热方式可快速固化，生产效率高。

◇固化物清澈透明，方便元器件的检修。

◇固化物柔软，内应力低，利于保护贴片元件。

◇深度硬化特性，适合电子部件的深层灌注。

◇固化物*高低温交变性及电*缘性能优异。

◇*合RoHS＆REACH，属*型电子胶。

典型用途

◇LED大功率电子器件的透明灌封保护。

◇通讯电缆接头及精密器件的灌注密封。

◇耐温要求较高的模块及线路板的透明密封。

技术指标

◇外观：A组份/透明液体，B组份/透明液体

◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000

◇密度（25℃，g/cm³）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99

◇AB混合比例（重量比）：1∶1

◇混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000

◇可操作时间（25℃/h）：1～2

◇表干时间（25℃/h）：2～3

◇全固时间（25℃h）：24

◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥20

◇介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3

◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×10¹⁶

◇线收缩率（%）：≤0.5

◇耐温范围（℃）：－60～200

使用说明

◇清洁：

被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。

◇配比：

按重量配比将A、B组份混合并搅拌均匀。

◇灌注：

1、将混合搅拌均匀的胶料注入灌封之器件内，

2、8212TR粘度低，胶液静置片刻即可自行脱泡，

3、固化物若需得到耐高压的电气*缘性能，建议真空脱泡处理方式效果更佳。

◇固化：

1、常温或加热方式固化均可。

2、夏季气温较高，固化时间较短；

3、冬季气温低，固化时间较长。

4、在冬季气温较低时建议用【加热方式】：80～100℃/10～20min基本固化。

5、常温25℃时，需3～6小时初步固化。

6、常温25℃时，需20～30小时*固化。

注意事项

◇混合好的胶料应一次性使用完。

◇接触以下化学物质会使8212TR胶液不固化：

■*锡化合物及含*锡的硅橡胶材料

■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料

■胺类化合物以及含胺的化学材料

包装规格

◇20kg/套（A∶B＝1∶1）

◇其中A组份10kg，B组份10kg

贮存条件及保质期

◇室温阴凉干燥处，密封储存。

◇自生产日起，保质期为6个月。