图文详情
产品属性
相关推荐
产品特性
◇双组份,中低粘度,易灌注;
◇常温加温均可固化,常温固化较慢;
◇加温固化,80℃/2~3小时基本固化;
◇固化过程放热温度低,收缩率小;
◇固化物坚硬,不易被破坏,保密性好;
◇固化物耐热性良好,可长期耐150℃高温;
◇*合RoHS&REACH标准,属*型胶粘剂。
典型用途
◇用于要求耐热的电源模块灌封和线路板密封。
技术指标
◇外观:A组份/黑色粘稠液,B组份/褐色液体
◇粘度(25℃,mPa.s):A/4000~8000,B/40~120
◇混合比例(重量比):A∶B=3∶1
◇可操作时间(25℃/400g/h):3~5
◇常温初步固化时间(25℃/150g/min):30~60
◇常温*固化时间(25℃/150g/h):24
◇加温*固化时间(加温/80℃/h):2~3
◇硬度(shore-D):80
◇*拉强度(25℃/Fe-Fe/MPa):≥20
◇体积电阻(25℃,Ω.cm):1.2×1015
◇介电强度(25℃,kV/mm):≥23
◇线收缩率(%):≤0.2
◇耐温范围(℃):-40~150
包装规格
◇20KG/套(A∶B=3∶1)
其中A组份15kg,B组份5kg
*备注1
◇对于电子线路板与电源模块的灌封,可以选择使用
双组份环氧灌封胶或双组份*硅灌封胶。
◇双组份环氧灌封胶系列产品还包括:
*备注2
◇BS-6508透明环氧灌封胶系列产品还包括:
■BS-6508R柔韧型:低粘度,固化物柔韧,内应力低,适合户外高低温交变的恶劣环境。
■BS-6508L低粘型:低粘度,适合灌注细小部件。
■BS-6508H高粘型:高粘度,适合粘接与大缝隙填充。
■BS-6508K快干型:中低粘度,固化快,也可用于粘接。
■BS-6508M慢干型:低粘度,慢固化,放热量*低,适合大容量(单个用胶量≥1000g)的灌注。