供应拆焊台

品牌:宝之山 型号:858 温度调节范围:100．C-450。C（℃） 输入电压:220（V） 输出电压:220（V） *大功率:700（W） 外形尺寸:13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长)（mm） 重量:1.55（kg） 适用范围:适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（*适用于手机排线及排线座的拆焊）。 焊台种类:拆焊台

用 途：

1、适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（*适用于手机排线及排线座的拆焊）。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

特 点：

1、传感器闭合回路，微电脑过*触发控温，功率大，升温*，温度*稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。
2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。
3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可*进入工作模式：手柄放归手,柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。
4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风*。
5、采用合金外壳、机身小巧、耐用、美观，占用工作台面小。
6、采用无刷风机寿命*长，噪音*小，采用**发热体在相同功率下效率可*一倍、可*的延长发热体工作寿命及电源节省。
7、全自动*温、短路、过载保护。
8、机器各部件设有自检功能。

技术参数：

型号 858
功率消耗 700W
气泵气流类型 无刷风机柔和风
气流量 120升/分钟（*大）
温度调节范围 100．C-450。C
显示形式 无
手柄组件长度 120CM
机身尺寸 13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长)
机身重量 1.55
噪音 小于45dB

用 途：

1、适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（*适用于手机排线及排线座的拆焊）。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

特 点：

1、传感器闭合回路，微电脑过*触发控温，功率大，升温*，温度*稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。
2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。
3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可*进入工作模式：手柄放归手,柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。
4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风*。
5、采用合金外壳、机身小巧、耐用、美观，占用工作台面小。
6、采用无刷风机寿命*长，噪音*小，采用**发热体在相同功率下效率可*一倍、可*的延长发热体工作寿命及电源节省。
7、全自动*温、短路、过载保护。
8、机器各部件设有自检功能。

技术参数：

型号 858
功率消耗 700W
气泵气流类型 无刷风机柔和风
气流量 120升/分钟（*大）
温度调节范围 100．C-450。C
显示形式 无
手柄组件长度 120CM
机身尺寸 13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长)
机身重量 1.55
噪音 小于45dB

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