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F系列台式回流焊特点: 1 采用红外强制热风循环方式、离心式风扇噪音低风量大风压小,焊接一次成品率高。 2 可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件,小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。 3 小巧多用,即开即用,推拉式抽屉,方便灵活,*生产效率,具有*伤拆卸、返修等多种用途。 4 本机采用免维护、高*设计,加热器可长期使用不用清洗维护。 5 全自动焊接工艺,操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多,也能在短期内掌握操作。 6 *适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发,也*适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。 技术参数: 1 控温段数:电脑设置50段,相当于50个温区。可以*的模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,五十个点的温度控制段数,**的焊接效果。国际标准的SMT工艺温度特性曲线。客户也可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。 2 焊接PCB*大*面积:350mm x 280mm 3 *高加热温度: 350 ℃ 4 电源:AC 220V 5 额定功率: 0.8KW 6 重量:约 10kg 7 外型尺寸: 530 mm x 330 mm x 250 mm