供应BGA返修台|BGA线路板焊接设备

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品牌:威力泰 型号:BGA2008 温度调节范围:350-500(℃)
BGA2008返修台产品概述:   BGA2008返修台是威力泰针对国内用户的实际需求,开发出来的基本型的BGA返修台,它在威力泰BGA系列产品基础上优化,降*,进行了大量的改进,使其在易操作性和减*等各方面都有了很大*。这款双向暗红外加热BGA返修设备,适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片(包括南北桥、显卡芯片等)的返修焊接。 BGA2008返修台主要特点:   1、国际*的双向暗红外加热系统:BGA2008返修台采用了威力泰成熟的BGA双向暗红外加热技术,上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,与热风加热相比,它的加热过程更加平稳,避免了PCB受热不均匀而产生翘曲;同时整套设备无需更换加热喷咀,节约投资成本。   2、*的温控系统:整机上下温区*加热,上下*温度控制,焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高,简单易操作,使整套系统工作稳定且具有很高的焊接*。   3、时尚便捷的外观:外观设计整合了威力泰BGA系列产品设计思路,采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚,集成度更高,占用面积更小,可以*轻松的放置在面积在400MM空间里面。   4、芯片定位:BGA2008增加了辅助定位功能。使用红色激光为BGA芯片中心定位,用户在BGA焊接时,*方便芯片的对位,使用更加简单顺手。   5、大面积的加热系统和预热系统:顶部加热80×80MM、底部加热200×200MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。   6、一体化的设计:BGA2008采用和整机*一体化的设计,*定位支架和*定位PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定,尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行*或轻微矫形,并且通过*的PCB夹具实现PCB板的固定,*主板维修的*。   7、经济的投资:在产品设计过程中,我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况,尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面,能够**返修台的效果,减低用户的投资成本。   8、更加广泛的用户群:整机体积小,预热面积大,*适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面*方便,放置在一个纸箱就可以轻松运输,满足个体、企业、研究所等更大客户的维修使用。 BGA2008返修台产品特征:   商标 威力泰   顶部加热功率 300W   顶部加热面积 80*80mm   底部预热功率 600W   底部预热面积 200*200mm   产品功率 900W   电源 220V   产品外形尺寸 400 mm×350 mm×410 mm