品牌:威力泰 型号:BGA2008 温度调节范围:350-500（℃）
BGA2008返修台产品概述： BGA2008返修台是威力泰针对国内用户的实际需求，开发出来的基本型的BGA返修台，它在威力泰BGA系列产品基础上优化，降*，进行了大量的改进，使其在易操作性和减*等各方面都有了很大*。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片(包括南北桥、显卡芯片等)的返修焊接。 BGA2008返修台主要特点： 1、国际*的双向暗红外加热系统：BGA2008返修台采用了威力泰成熟的BGA双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲;同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本。 2、*的温控系统：整机上下温区*加热，上下*温度控制，焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高，简单易操作，使整套系统工作稳定且具有很高的焊接*。 3、时尚便捷的外观：外观设计整合了威力泰BGA系列产品设计思路，采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚，集成度更高，占用面积更小，可以*轻松的放置在面积在400MM空间里面。 4、芯片定位：BGA2008增加了辅助定位功能。使用红色激光为BGA芯片中心定位，用户在BGA焊接时，*方便芯片的对位，使用更加简单顺手。 5、大面积的加热系统和预热系统：顶部加热80×80MM、底部加热200×200MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。 6、一体化的设计：BGA2008采用和整机*一体化的设计，*定位支架和*定位PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定，尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行*或轻微矫形，并且通过*的PCB夹具实现PCB板的固定，*主板维修的*。 7、经济的投资：在产品设计过程中，我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面，能够**返修台的效果，减低用户的投资成本。 8、更加广泛的用户群：整机体积小，预热面积大，*适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面*方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更大客户的维修使用。 BGA2008返修台产品特征： 商标 威力泰 顶部加热功率 300W 顶部加热面积 80*80mm 底部预热功率 600W 底部预热面积 200*200mm 产品功率 900W 电源 220V 产品外形尺寸 400 mm×350 mm×410 mm
