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导热软矽胶产品规格书 品名:导热软矽胶 型号:SP SP导热硅胶综述:SP系列导热软矽胶片是以硅橡胶为基材经过*工艺生产而成的片状制品。因其优良的导热、*缘、厚度可选、方便施工等特性,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小以及间隙大小选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起传热介质作用。SP系列导热硅胶不*是一种优良的导热介质,更因其*柔软的特性而成为一种填充材料,使发热界面与其相关组件更好地达成无缝连接,从而成为散热片应用的一个典型。 SP导热软矽胶物理性能综述 1*高导热系数1.80w/m.k 2*的尺寸稳定性 3*佳的电气*缘性 4可提供背胶 5可选择不同颜色及厚度 6产品常用规格:300mm*300 mm 7*有毒物质,*合ROHS规定 SPH导热软矽胶应用案例 1 UPS电源、逆变电源产品应用 2大小功率发热模组应用 3 DVD、VCD发热界面应用 4大小功率LED应用 5各种显示器应用 SP导热硅胶相关产品数据 测试项目Tempt ltem SP系列结果 单位 公差 参照标准 颜色Colour 粉红 灰白 黑 / / Visual 厚度Thickness 0.5-30.0 mm &plu*n;0.3 ASTM D374 比重Specific Gravity 2.30 g/cm3 &plu*n;0.2 AS*792 硬度Hardness 15~60 Shore 00 &plu*n;5.0 ASTM D2240 耐电压Voltage Endurance ≥3.0 KV/mm &plu*n;0.3 ASTM D149 延展率Elongation 1.00 % &plu*n;0.2 ASTM D412 *拉强度Tnsile Strenth 6.00 Kgf/cm2 &plu*n;2.0 ASTM D412 耐温范围Continuous use Tem ﹣40~200 ºC / EN 344 导热系数Condudctivity 1.80 w/m.k &plu*n;0.2 ΓO*8.140-82
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