供应GA-F960无铅助焊剂

GA-F960

产品简述：本产品采用*松香,与多种**活化剂精心调配而成，扩展率高,润湿性好,*考虑了其在无铅焊接的高温环境保持*的发挥,*种无铅焊接工艺。

适用范围：本品适用于各种中低档PCB板的焊接,如音响及电源类PCB板的无铅焊接.可手浸,喷雾,发泡.焊点饱满,光滑.发泡时需严格控制焊剂的比重,可以使用配套稀释剂适当调节,在*板面干净度.若需洗板请选用配套清洗剂C-606清洗.

质量参数：

使用条件：预热温度110℃~120℃；*锡炉温度：260℃&plu*n;5℃

注意事项：严禁与其他助焊剂、稀释剂混用；48小时后的焊剂，建议更换新品；

储存与包装：应密闭存放于远离火源，干燥通风处。25公升／桶。