供应薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用

在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4*版运行时产生的热量*大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就*须采用*的散热工艺和性能优异的散热材料来*的带走热量，*芯片在所能承受的*高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可*性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性*重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，*粗印制线的宽度，*电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，*先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也*做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。 如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热*缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和*缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的*佳产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;*电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,*要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃*火性能*合U.L 94V-0 要求,并*合欧盟SGS*认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是*好的导热材料 .又其*柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 *缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 *化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，*适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

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