供应导热*缘垫片 *供应导热间隙填充材料

导热*缘垫片一般是以玻璃纤维或Kapton聚酰亚胺薄膜作为基材进行*的硅酮高分子聚合物弹性体，能*地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气*缘，具高介电强度，良好的热导性，高*化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅油的一种优良导热*缘材料。
常用于电源、汽车电子、马达控制、功率半导体等的导热应用。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。