供应贴片IC

品牌:德州ic 型号:LT1013 批号:2007 封装:DIP 营销方式:柜台现货 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:膜集成 导电类型:单*型 集成程度:大规模 规格尺寸:1200（mm） 工作温度:0~70（℃） 静态功耗:3331（mW）

产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：
　　A1级：原厂生产，原包装,*静电包装完整　（说明：来源于*渠道或*分销商，在规定质保期内，产品*性*高。即“*原装货品”）
　　A2级：原厂生产，原包装,*静电包装不完整，已经被打开　（说明：来源于*渠道或*分销商，在规定质保期内。即“*货品”）
　　A3级：原厂生产　（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）
　　注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
　　B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过*渠道流入市场的，产品质量*性不确定）
　　B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量*性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
　　B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过*渠道流入市场的，产品质量*性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
　　B4级：未使用，有包装　（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）
　　注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
　　C1级：由非原厂生产，*未使用，完整包装　（说明：一些由大陆、台湾或其他海外*或地区生产的产品，*按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能*相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量*性高。即“仿制品”）
　　C2级：*未使用　（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）
　　D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
　　D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）
　　D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）
　　D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）
　　D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）
　　注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
　　E1级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过*渠道流通到市场的。质量不*。即“等外品”，市场统称为“次品”）
　　E2级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：将部分产品工业级别的改为*级别的。质量很不稳定，*隐患*大。即“改级别”，市场统称“假货”）
　　E3级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：用*不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观*相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）
　　T1级：完整包装　（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）
　　T2级：完整包装　（说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般*。一般为停产芯片）
　　注：T1级、T2级在市场统称为“*产品”

IC产品等级行业标准

　　　产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：

　　A1级：原厂生产，原包装,*静电包装完整　（说明：来源于*渠道或*分销商，在规定质保期内，产品*性*高。即“*原装货品”）

　　A2级：原厂生产，原包装,*静电包装不完整，已经被打开　（说明：来源于*渠道或*分销商，在规定质保期内。即“*货品”）

　　A3级：原厂生产　（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）

　　注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

　　B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过*渠道流入市场的，产品质量*性不确定）

　　B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量*性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

　　B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过*渠道流入市场的，产品质量*性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

　　B4级：未使用，有包装　（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）

　　注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

　　C1级：由非原厂生产，*未使用，完整包装　（说明：一些由大陆、台湾或其他海外*或地区生产的产品，*按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能*相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量*性高。即“仿制品”）

　　C2级：*未使用　（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）

　　D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

　　D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）

　　D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）

　　D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）

　　D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）

　　注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

　　E1级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过*渠道流通到市场的。质量不*。即“等外品”，市场统称为“次品”）

　　E2级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：将部分产品工业级别的改为*级别的。质量很不稳定，*隐患*大。即“改级别”，市场统称“假货”）

　　E3级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：用*不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观*相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）

　　T1级：完整包装　（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）

　　T2级：完整包装　（说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般*。一般为停产芯片）

　　注：T1级、T2级在市场统称为“*产品”