品牌:德州ic 型号:LT1013 批号:2007 封装:DIP 营销方式:柜台现货 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:膜集成 导电类型:单*型 集成程度:大规模 规格尺寸:1200(mm) 工作温度:0~70(℃) 静态功耗:3331(mW)
产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:
A1级:原厂生产,原包装,*静电包装完整 (说明:来源于*渠道或*分销商,在规定质保期内,产品*性*高。即“*原装货品”)
A2级:原厂生产,原包装,*静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于*渠道或*分销商,在规定质保期内。即“*货品”)
A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)
注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过*渠道流入市场的,产品质量*性不确定)
B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量*性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过*渠道流入市场的,产品质量*性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)
注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
C1级:由非原厂生产,*未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外*或地区生产的产品,*按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能*相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量*性高。即“仿制品”)
C2级:*未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)
D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)
D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)
D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)
D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)
注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过*渠道流通到市场的。质量不*。即“等外品”,市场统称为“次品”)
E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为*级别的。质量很不稳定,*隐患*大。即“改级别”,市场统称“假货”)
E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用*不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观*相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)
T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)
T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般*。一般为停产芯片)
注:T1级、T2级在市场统称为“*产品”
IC产品等级行业标准
产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:
A1级:原厂生产,原包装,*静电包装完整 (说明:来源于*渠道或*分销商,在规定质保期内,产品*性*高。即“*原装货品”)
A2级:原厂生产,原包装,*静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于*渠道或*分销商,在规定质保期内。即“*货品”)
A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)
注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过*渠道流入市场的,产品质量*性不确定)
B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量*性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过*渠道流入市场的,产品质量*性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)
注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
C1级:由非原厂生产,*未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外*或地区生产的产品,*按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能*相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量*性高。即“仿制品”)
C2级:*未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)
D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)
D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)
D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)
D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)
注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过*渠道流通到市场的。质量不*。即“等外品”,市场统称为“次品”)
E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为*级别的。质量很不稳定,*隐患*大。即“改级别”,市场统称“假货”)
E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用*不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观*相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)
T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)
T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般*。一般为停产芯片)
注:T1级、T2级在市场统称为“*产品”
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