高线路板制作 线路板打样 PCB加工 PCB制

品牌:金都 型号:FR-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

PCB线路板、电路板： 制程能力

表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
制作层数: 单面,双面,多层4-10层
*大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚: *溥:0.6MM;*厚:2.5MM
*小线宽线距: *小线宽:0.15MM;*小线距:0.15MM
*小焊盘及孔径: *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.3MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM
孔 位 差: &plu*n;0.05MM
*电强度与*剥强度: *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃ 10S*
燃烧等级: 94V1*火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC 文件、样板等。PCB线路板24、36、48、72小时快速打样：LED电路板、单面电路板、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB 文件设计、抄板.....样板等。
为了更好更快的服务广大客户，现公司提出更加规范的快速打样的方案，希望广大客户支持和理解。
快速打样*每个文件0.3平方米以内。



单面阻燃板： 24小时 380+0.04/平方厘米
36小时 280+0.04/平方厘米
48小时 180+0.04/平方厘米
72小时 120+0.04/平方厘米


单面环氧板： 24小时 380+0.05/平方厘米
36小时 280+0.05/平方厘米
48小时 180+0.05/平方厘米
72小时 120+0.05/平方厘米


双面环氧板： 24小时 480+0.08/平方厘米
36小时 380+0.08/平方厘米
48小时 280+0.08/平方厘米
72小时 180+0.08/平方厘米



铝基板（1平方米之内）：

24小时 380+0.1/平方厘米
36小时 280+0.1/平方厘米
48小时 240+0.1/平方厘米
72小时 200+0.1/平方厘米


1.0~1.2厚铝基板（1-10平方米）：单价0.07元/平方厘米
（10平方米以上）：单价0.06元/平方厘米

1.6厚铝基板 （1-10平方米）：单价0.08元/平方厘米
（10平方米以上）：单价0.065元/平方厘米

2.0厚铝基板 （1-10平方米）：单价0.09元/平方厘米
（10平方米以上）：单价0.07元/平方厘米



四层板：1200+0.12/平方厘米（看资料和交货时间给价格）
六层板：2000+0.18/平方厘米（看资料和交货时间给价格）
八层板：2800+0.20/平方厘米（看资料和交货时间给价格）
以上*报价为1.6厚板材以内及1oz铜厚报价