手机芯片RFMD RF2870TR7,原厂原包装

地区:广东 深圳
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品牌/商标 RFMD 型号/规格 RF2870TR7
批号 03+ 封装 3X3 QFN16
营销方式 现货 产品性质 *
处理信号 模拟信号 制作工艺 半导体集成
集成程度 小规模 工作温度 -40~85(℃)
类型 手机IC

RF2870TR7

2.5K/REEL

 

描述:

 

 

RF2870是包括了CDMA低噪声放大器及前端混频器的集成芯片。这一芯片不*集成度高和性能好,而且体积小价格低廉,是开发CDMA手机的很好选择。

 

以往CDMA手机设计人员认为,只有使用已有产品样板上的元件来开发手机才能*将其推向市场。虽然这种设计模式可以在*范围内*性能并减低在产品设计过程中对于射频和系统知识的需求。但是随着射频元件开发技术的不断进步,许多具有更*更小尺寸以及更高集成度的新元件的出现,使设计人员*对系统板或样板作些小改动便可*手机整体性能的做法成为可能。采用类似RF2870的CDMA低噪声放大器和前端混频器便可以很容易用来降*和减小手机尺寸。

 

当前移动电话市场竞争激烈制造商面临不断降*格的压力。这就要求射频工程师的设计不*要*系统要求的技术指标,而且还要尽量做到降*。由于CDMA系统的材料成本要高于GSM系统,因此在降*方面的压力也就更重。所以对于设计CDMA系统的射频工程师来说,降*往往比*性能难度更大

 

实践表明,在手机设计过程中,缩小射频元件的尺寸是*的。现在新的CDMA低噪放/混频器的封装尺寸为3x3mm,这*是5x5mm封装的36%。显然这样小的尺寸对增加手机功能或者缩小手机尺寸是*为有利的。

 

 

图1 RF2870 低噪声放大器/前端混频器的功能框图