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已补偿压力传感器–*级

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市鑫赛创电子科技有限公司

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飞思卡尔研发出*、能大量生产的小型化压力传感器封装形式，适用于子模块组件或一次性使用的元件。在进行系统设计时，*的Chip Pak封装概念在为设计人员提供了经济型解决方案的同时又拥有*大的灵*。新型的片载式封装采用了飞思卡尔*的带压阻注入*技术的传感器裸片，同时具有片上薄膜温度补偿及校准的附加特性。

 
材料

混合物

种类

压力

加工定制

否

*护等级

1

材料物理性质

半导体

型号

MPX2300DT1

材料晶体结构

单晶

线性度

1（%F.S.）

迟滞

1（%F.S.）

重复性

1（%F.S.）

漂移

1

分辨率

1

品牌

FRE*CALE/飞思卡尔

输出信号

模拟型

灵敏度

1

属性

属性值

制作工艺

集成