压力传感器 HPX030AS HPX050AS（图）

浩时健电子*供应美国霍尼韦尔HPX系列压力传感器：提供*、*的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路).表压型装置采用6插针双列式封装，*压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，具有可证实的应用灵*，结构简单性，并易于*终产品的制造。 这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。

一般技术规格——表压型(双列式封装)