供应手机、液晶显示器背光板
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
相关推荐
地址：深圳龙岗布吉秀峰工业区A2栋6楼
联系电话：9557961
手机：胡大伟（先生） 齐
传真：
背光板，就是（back light)是显示屏幕在前面变换画面，背光板是制造液晶LCD的。LCD液晶显示器的液晶面板并不发光，只能透光，所以要在背面加一个高亮的发光体，这就是背光板，其实就是荧光灯加一个反光板背光板。
（一）满足客户对产品基本结构及性能的要求 1.产品基本结构：指的是外形结构，对客户模块组装有影响的结构。
由于产品基本结构关系到客户模块，故不可以随意更改，除客户模块还没设计出来，只待背光板出来后才设计。 2.性能包括：亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。 2.1 输入电流电压由客人模块决定，所以在设计时要清楚了解IF及Vf值，以便处理亮度。 2.2 亮度指亮度每单位发光区的光的强度。 2.3 就我司来说目前能*的储存温度范围为-30℃~+80℃；动作温度为-20℃~+70℃。 （二）结构分析 1.结构设计：几何形状应尽可能*有利于成形的原则，避免模具复杂化。 1.1例如产品能设计为走镶件的，则不要设计为走滑块．而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕，影响产品的美观性，若为导光板则更会影响亮度。 2.2走镶件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑动过程中断掉。 3.壁厚 1)热固塑性材料。 *薄处壁厚：Tmin=1.5~2.5mm。 2)热塑性材料：背光板选用的材料均为此类材料。 *薄处壁厚：Tmin=0.25mm，但由于受射出成形的制约，以1.1inch来算，产品壁厚至少要0.4mm。 4.加强筋：为避免受力变形，在不影响产品组装的情况下，可适当加加强筋． 5.支撑面：为避免摩擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。 6.圆角：在不影响组装的情况下，可适当加圆角，以利于脱模。 （三）尺寸公差合理化 1.A、B盖区配尺寸公差应按*限公差计算。B盖的上限值应等于或小于A盖的下限值，但是A盖的上限值也不能比B盖的下限值大太多，若大太多的话组装松动不说，还会影响亮度。所以应考虑塑料模能*的*小公差给定尺寸公差。 2.尺寸链应合理化。 （四）部材的选择 1.以价格便宜为原则 2.以满足亮度、均匀性为原则 总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用．
根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。 （一）底部发光类产品1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。 2.REF（框盖）3.PCB(基板) PAD的设计应遵循以下的原则： 1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。 2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。 3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。 （二）侧部发光类产品1.构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)． 2.PCB 2.1材料 目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是*一种可 以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有*性，故一般情况下选用FR-4。 2.2外形设计 PIN宽要求1.2mm以上。 2.3线路的layout 固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度*相似的效果． 2.4电镀方式 根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法*控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。 根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是DICE，则应选择镀电解金或化学金。 3.FPC 3.1构成 FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。 3.2 电镀方式 根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于目前我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。 3.3线路的Layout 目前做FPC的厂家反映线宽*小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是*薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗*界处线路尽量设计得宽一点。 （三）无光源类产品 导光板设计与侧部发光类产品相似。 （四）CCFL类产品 对于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相当时，光线的利用率是*高的。
手机背光板
液晶为非发光性的显示装置，需借助背光板才能*显示的功能。背光板性能的好坏除了会直接影响液晶显像品质外，由于背光板的成本占液晶模组的10~15%，所消耗电力更占模组的75%，是以可说是液晶模组中之关键*组件。因此高精细、大尺寸的液晶，*须有*的背光技术与之配合。当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的*化亦将是重要发展课题。 有关背光板的分类，可依照其尺寸规格及应用范围区分如下： 小型尺寸：1.8~4吋，常用于数位相机等照明或摄影器材的光源。 中型尺寸：5~7吋，常用于汽车仪表板、导航仪器及电动玩具的光源。 大型尺寸：8~14.1吋，常用于笔记型电脑显示萤幕的光源，目前为背光模组市场销售之主力。 *尺寸：15吋以上，常用于大型显示萤幕、车灯装置及扫瞄器之光源。 此外，若以显示之色彩来分，则可区分为黑白液晶模组用及彩色液晶模组用。
*直下式*导光板。 **中空型导光板主要用于*尺寸液晶模组，目前非主流产品，厂商尚无样品提供及量产计画。 ***入光光源：萤光灯(分冷阴*管与热阴*管)、LED 光源及 *EL面状发光源等。 ****导光板是背光板光源的传播媒介，其形状及材料组成决定了光出射面的辉度及分布上均匀性的表现。导光板分类： 1、依形状—平板(Flat T*e)与楔形(Wedge T*e) 2、依适用范围—板块导光板及中空型导光板 3、依制程— 点印刷式/镜面(Mirror)：需在导光板上印刷Dot Pattern者。 蚀刻方式/OPI(Optical Pattern Insertion)：直接将Dot Pattern设计在模具上，取代传统印刷方式。 切削方式/V-cut：在导光板底面以切削方式制造出一条条长沟型的结构。由于辉度*，可减少扩散板及棱镜片的使用。内部扩散方式：将一些具散射的透明颗粒材料在射出成型时直接注入导光板内部，利用其浓度的不同对光源作*的出射调制。 MR(Micro Reflector)素子使用喷砂方式 4、依生产方式—射出成形(Injection)：为主流技术，目前日本厂商皆采用此方式。 广铸法(Casting)：以压铸成形的方式生产导光板，需经裁切加工，虽制程麻烦但具弹性。 为*光效率，*薄型、轻量化及降*，各家厂商无不积*进行导光板的材料、形状的改良及制程的*，并不断研究新的技术应用。
1.辉度：要求高辉度，例如笔记型电脑需求1600nit； *器需求3000~6000nit 2.均匀度：黑白液晶模组用为75%彩色液晶模组用为80%以上 3.耗电量：要求*电，一般为Lamp管电流3~3.5mA。 4.重量：此项特质为可携式电脑用背光板相当重要的考量点，为求轻量化，除导光板由原来的平板改为楔型(wedge t*e)，并朝更薄型的方向开发(目前wedge t*e的厚度已要求2.0~0.7mm)。目前重量对桌上型液晶显示器而言虽非重要课题，惟在显示器朝更大型化发展时，导光板的重量将成为模组设计时的考量重点。 上述四项特性为评估背光板performance的主要依据。但事实上由于这些要求之间相互冲突，例如*电量与高辉度、轻且薄的导光板与高导光效率，将很难让每项特性都达maximum。是以如何做到total performance的*大值，是背光板设计的重大考验。
背光板虽然光学机构看似简单，但每一个组成元件的光学特性，尺寸及相对位置都对背光板整体光学表现形成环环相扣，紧密结合的互动关系，因此在朝向薄形，*能的同时，如何在将机构简化，制程简化的同时还要*光学效能，是背光板未来发展的重要技术关键。 目前背光板结构大体分为光源部份及导光部份，光源部份包括灯管及反射罩，其材质的光学性能由各家供应商不断研究*，但其空间配置以及材料搭配设计决定背光板光学性能*限，这部份*须以理论及实验的验证以求得*佳化。 在导光部份其结构由下而上依序为反射片、光学图样、压克力、扩散片、两片棱镜片，有时在棱镜片上方还需要一层具保护作用的扩散片。而这些多层又复杂的结构，在薄形化的考量之下，*先考虑到能降低厚度的材料便是压克力，但由于压克力在背光板结构中所担任的角色便是光源的传导(所以又称为导光板)，在薄形化的同时将造成光源分布的改变，光学图样的设计*须配合做变化。而在大尺寸的要求之下，薄化亦有其制程上的困难。在克服这些困难的同时，为降低材料及制造成本并再降低整体厚度，减少导光板上方所使用的光学薄片材料亦是努力的方向。但这些薄片材料具有*视觉效果，收敛光束方向，强化亮度等功能，可说是*。于是研究如何将这些效果结合在单一材料中，正是背光板设计的另一个难题。 目前的趋势乃是将光学图样及扩散和收敛视角功能*合并在导光压克力上。如此将*要一层光学棱镜片便可*早先设计的效果。但也增加了导光板光学设计的复杂度及难度。即使设计出理想中*率之结构，亦须制程射出技术同时*才能*要求。以目前背光板之光学效率来说，仍有*大的*空间。但整体结构的精密度要求亦相对严苛，即使是固定作用的外框，对光学也有*大的影响。机构不够紧密将造成光源分布改变影响效率，一般还会利用外框来作侧边泄漏光源的反射，故其光学特性亦须考量。而其硬度亦决定背光板轻薄化后之结构强度。可以说，背光板*不论大小元件，一方面是机构元件，一方面又是光学元件，可以说是光学机构的*致。
地址：深圳龙岗布吉秀峰工业区A2栋6楼
联系电话：9557961
手机：胡大伟（先生） 齐
传真：
（一）满足客户对产品基本结构及性能的要求
1.产品基本结构：指的是外形结构，对客户模块组装有影响的结构。
由于产品基本结构关系到客户模块，故不可以随意更改，除客户模块还没设计出来，只待背光板出来后才设计。
2.性能包括：亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。
2.1 输入电流电压由客人模块决定，所以在设计时要清楚了解IF及Vf值，以便处理亮度。
2.2 亮度指亮度每单位发光区的光的强度。
2.3 就我司来说目前能*的储存温度范围为-30℃~+80℃；动作温度为-20℃~+70℃。
（二）结构分析
1.结构设计：几何形状应尽可能*有利于成形的原则，避免模具复杂化。
1.1例如产品能设计为走镶件的，则不要设计为走滑块．而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕，影响产品的美观性，若导光板则更会影响亮度。
2.2走镶件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑动过程中断掉。
3.壁厚
1)热固塑性材料。
*薄处壁厚：Tmin=1.5~2.5mm。
2)热塑性材料：背光板选用的材料均为此类材料。
*薄处壁厚：Tmin=0.25mm，但由于受射出成形的制约，以1.1inch来算，产品壁厚至少要0.4mm。
4.加强筋：为避免受力变形，在不影响产品组装的情况下，可适当加加强筋．
5.支撑面：为避免摩擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。
6.圆角：在不影响组装的情况下，可适当加圆角，以利于脱模。
（三）尺寸公差合理化
1.A、B盖区配尺寸公差应按*限公差计算。B盖的上限值应等于或小于A盖的下限值，但是A盖的上限值也不能比B盖的下限值大太多，若大太多的话组装松动不说，还会影响亮度。所以应考虑塑料模能*的*小公差给定尺寸公差。
2.尺寸链应合理化。
（四）部材的选择
1.以价格便宜为原则
2.以满足亮度、均匀性为原则
总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用．
根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。
（一）底部发光类产品
1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。
2.REF（框盖）
3.PCB(基板)
PAD的设计应遵循以下的原则：
1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。
3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。
（二）侧部发光类产品
1.构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．
2.PCB
2.1材料
目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有
背光板
的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是*一种可
以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有*性，故一般情况下选用FR-4。
2.2外形设计
PIN宽要求1.2mm以上。
2.3线路的layout
固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度*相似的效果．
2.4电镀方式
根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法*控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。
根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是DICE，则应选择镀电解金或化学金。
3.FPC
3.1构成
FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。
3.2 电镀方式
根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于目前我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。
3.3线路的Layout
目前做FPC的厂家反映线宽*小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是*薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗*界处线路尽量设计得宽一点。
（三）无光源类产品
导光板设计与侧部发光类产品相似。
（四）CCFL类产品
对于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相当时，光线的利用率是*高的。
手机背光板
液晶为非发光性的显示装置，需借助背光板才能*显示的功能。背光板性能的好坏除了会直接影响液晶显像品质外，由于背光板的成本占液晶模组的10~15%，所消耗电力更占模组的75%，是以可说是液晶模组中之关键*组件。因此高精细、大尺寸的液晶，*须有*的背光技术与之配合。当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的*化亦将是重要发展课题。
有关背光板的分类，可依照其尺寸规格及应用范围区分如下：
小型尺寸：1.8~4吋，常用于数位相机等照明或摄影器材的光源。
中型尺寸：5~7吋，常用于汽车仪表板、导航仪器及电动玩具的光源。
大型尺寸：8~14.1吋，常用于笔记型电脑显示萤幕的光源，目前为背光模组市场销售之主力。
*尺寸：15吋以上，常用于大型显示萤幕、车灯装置及扫瞄器之光源。
此外，若以显示之色彩来分，则可区分为黑白液晶模组用及彩色液晶模组用。
*直下式*导光板。
**中空型导光板主要用于*尺寸液晶模组，目前非主流产品，厂商尚无样品提供及量产计画。
***入光光源：萤光灯(分冷阴*管与热阴*管)、LED 光源及 *EL面状发光源等。
****导光板是背光板光源的传播媒介，其形状及材料组成决定了光出射面的辉度及分布上均匀性的表现。导光板分类：
1、依形状—平板(Flat T*e)与楔形(Wedge T*e)
2、依适用范围—板块导光板及中空型导光板
3、依制程—
点印刷式/镜面(Mirror)：需在导光板上印刷Dot Pattern者。
蚀刻方式/OPI(Optical Pattern Insertion)：直接将Dot Pattern设计在模具上，取代传统印刷方式。
切削方式/V-cut：在导光板底面以切削方式制造出一条条长沟型的结构。由于辉度*，可减少扩散板及棱镜片的使用。内部扩散方式：将一些具散射的透明颗粒材料在射出成型时直接注入导光板内部，利用其浓度的不同对光源作*的出射调制。
MR(Micro Reflector)素子使用喷砂方式
4、依生产方式—射出成形(Injection)：为主流技术，目前日本厂商皆采用此方式。
广铸法(Casting)：以压铸成形的方式生产导光板，需经裁切加工，虽制程麻烦但具弹性。
为*光效率，*薄型、轻量化及降*，各家厂商无不积*进行导光板的材料、形状的改良及制程的*，并不断研究新的技术应用。
1.辉度：要求高辉度，例如笔记型电脑需求1600nit； *器需求3000~6000nit
2.均匀度：黑白液晶模组用为75%彩色液晶模组用为80%以上
3.耗电量：要求*电，一般为Lamp管电流3~3.5mA。
4.重量：此项特质为可携式电脑用背光板相当重要的考量点，为求轻量化，除导光板由原来的平板改为楔型(wedge t*e)，并朝更薄型的方向开发(目前wedge t*e的厚度已要求2.0~0.7mm)。目前重量对桌上型液晶显示器而言虽非重要课题，惟在显示器朝更大型化发展时，导光板的重量将成为模组设计时的考量重点。
上述四项特性为评估背光板performance的主要依据。但事实上由于这些要求之间相互冲突，例如*电量与高辉度、轻且薄的导光板与高导光效率，将很难让每项特性都达maximum。是以如何做到total performance的*大值，是背光板设计的重大考验。
背光板虽然光学机构看似简单，但每一个组成元件的光学特性，尺寸及相对位置都对背光板整体光学表现形成环环相扣，紧密结合的互动关系，因此在朝向薄形，*能的同时，如何在将机构简化，制程简化的同时还要*光学效能，是背光板未来发展的重要技术关键。
目前背光板结构大体分为光源部份及导光部份，光源部份包括灯管及反射罩，其材质的光学性能由各家供应商不断研究*，但其空间配置以及材料搭配设计决定背光板光学性能*限，这部份*须以理论及实验的验证以求得*佳化。
在导光部份其结构由下而上依序为反射片、光学图样、压克力、扩散片、两片棱镜片，有时在棱镜片上方还需要一层具保护作用的扩散片。而这些多层又复杂的结构，在薄形化的考量之下，*先考虑到能降低厚度的材料便是压克力，但由于压克力在背光板结构中所担任的角色便是光源的传导(所以又称为导光板)，在薄形化的同时将造成光源分布的改变，光学图样的设计*须配合做变化。而在大尺寸的要求之下，薄化亦有其制程上的困难。在克服这些困难的同时，为降低材料及制造成本并再降低整体厚度，减少导光板上方所使用的光学薄片材料亦是努力的方向。但这些薄片材料具有*视觉效果，收敛光束方向，强化亮度等功能，可说是*。于是研究如何将这些效果结合在单一材料中，正是背光板设计的另一个难题。
目前的趋势乃是将光学图样及扩散和收敛视角功能*合并在导光压克力上。如此将*要一层光学棱镜片便可*早先设计的效果。但也增加了导光板光学设计的复杂度及难度。即使设计出理想中*率之结构，亦须制程射出技术同时*才能*要求。以目前背光板之光学效率来说，仍有*大的*空间。但整体结构的精密度要求亦相对严苛，即使是固定作用的外框，对光学也有*大的影响。机构不够紧密将造成光源分布改变影响效率，一般还会利用外框来作侧边泄漏光源的反射，故其光学特性亦须考量。而其硬度亦决定背光板轻薄化后之结构强度。可以说，背光板*不论大小元件，一方面是机构元件，一方面又是光学元件，可以说是光学机构的*致。
金恒信与您共赢发展！
地址：深圳龙岗布吉秀峰工业区A2栋6楼
联系电话：9557961
手机：胡大伟（先生） 齐
传真：
