|
1. 简单单层FPC由2层PI薄膜包覆着1层铜箔线路,露空接触面在同一面。 | | 2. 单层双面接触(假双面)在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,好让成品露空接触面可分别在2面,此制作方式广泛采用于LCD模组上。 |
|
| |
|
|
3.单层(窗口型/裸空型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,好让成品接触面可分别在2面,此制作方式可直接采用铬铁把FPC焊在PCB上。 | | 4.单层(露空手指型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,此制作方式适用于连接2片PCB而不需连接器。 |
|
| |
|
|
5.单层(反折型)将单层FPC反折为双面接触,适用接插于ZIF连接器。 | | 6.双面FPC包括2层铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。 |
|
| |
|
|
7.多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型(AirGap)则于需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层,以达*佳弯折效果,*适用于折叠式移动电话,多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。 | | 8.带导电胶(ACP) |