型号:LY 材质:聚酰亚胺 金属层材质:镀金 层数:多层 机械刚性:柔性
一、多年成熟的FPC柔性电路板制程经验,引进日本和台湾的*技术及设备,原材料根据不同层次的客户需求,可采用：日本住友/东芝、台*虹或大陆内地的原材料制作。我公司FPC*小间距可做到0.075MM.并已取得QS140001认证及完成ISO9000品质*体系的认证。强大的生产及技术队伍，以及高素质行销人员务求*为客户提供品质优良、价格优惠的满意产品。
二、适用领域：广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部分及*产品。如电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。
三、基材：聚酰亚胺/聚脂
四、基材厚度：0.025mm--0.125mm
五、*小孔径：￠0.3mm&plu*n;0.02mm
六、铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm
0.070mm 0.01mm
七、耐 焊 性：150℃-280℃
八、*小线距：0.075-0.09mm
九、耐绕曲性/耐化学性：*合国际印制电路*标准
十、工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
十一、主要客户：韩国三星电机 日本东英工业 船井电机
