供应整流桥堆

品牌:SEP(台湾虹扬) 型号:KBPC 材料:硅 类别:直插 结构:面接触型 封装材料:金属封装 封装形式:金属封装 应用范围:整流桥、高压硅

供应各种桥堆直插、贴片(*2S)、（DB系列、W系列、KBPC系列、扁桥系列等），种类繁多，欢迎来电咨询。