金属名片激光打标机，半导体侧面泵浦激光打标机

导体侧面泵浦激光打标机-产品资料

半导体侧面泵浦激光打标机是用波长808nm半导体激光二*管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的*脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

产品特点

u      光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能；

u      外形更美观、操作方便；

u      外置水冷系统，运行噪音*低，温度调节精度高；

应用范围

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 
广泛应用于各种电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、*饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、*器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。 

技术指标    

              HP-JGC50       HP-JGC75        HP-JGC100
*大输出功率    50W             75W             100W
激光波长        1064nm         1064nm          1064nm

标记深度        0.4mm          0.5mm           0.5mm
标记速度       7000mm/s      7000mm/s        7000mm/s
*小线宽        0.015mm        0.015mm         0.015mm
*小字*        0.2mm          0.2mm           0.2mm

重复定位精度  + 0.001mm       + 0.001mm      + 0.001mm
标记范围       110×110mm     110×110mm      110×110mm
整机耗电         2.5KW          3KW             3.5KW
电力需求    220V/50Hz/15A   220V/50Hz/15A    220V/50Hz/20A

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