精密贴片焊接系统BGA3100主要特点：
◆.精密仪器*直线导轨和转台，可实现X、Y方面13mm范围内2um分辨力位移调整和360度范围内2”分辨力角度的精密调节。
◆.光强可控区域照明技术，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，增强图像对比度；双光源直接照明方式*BGA焊球各面光线均匀分布。
◆.光学系统使得元件引脚和PCB焊盘同时成像于CCD上，单波长镜组*抑制焊点表面偏振光，**了图像的清晰度。
◆.*吸嘴配合真空发生装置为芯片的拾取提供稳恒吸力。
◆.高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现与工业电视和PC*器接驳；50倍光学放大镜头使得定位更轻松、准确。
精密贴片焊接系统BGA3100主要特点：
◆.可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。
◆.*无须手持的工作方式，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受到保护，免除损坏元件及PCB的可能。
◆.智能拆焊器与预热台的配合使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。
◆.配有*工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位变得容易简单。
电源电压： 220V –550W
功率消耗： 1KW
气泵形式： 膜片式
时间控制： 15～999s
控温范围： 100-450℃
风量： 0.7-27L/min
控制模式： 手动/自动/编程
功率消耗： 220V-700W
发热体： 陶瓷发热体
