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产品属性
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聚酰亚胺薄膜(PI膜)耐高温标签采用超薄型的1 mil的聚酰亚胺材料,超薄的材料结构适合用于全过程处理,符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。卓越超耐高温
此产品越来越广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签。
公司经营的聚酰亚胺膜耐高温标签(PI膜耐高温标签)规格主要有:基材/厚度
建议使用:
1、碳带:(RICOH)理光B110CR,大日本(PR)R510(410),贝迪(BARDY)R6000等加强型树脂碳带。
2、打印机:斑马(ZEBRA)105SL,佐藤(SATO)412(612),迪马斯(DATAMAX)4308(6308)
HR
海锐