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适用于各式需求点胶产业
一般常用紫外线固化胶、LCD封口胶、SMT红胶、LED灌封胶、导电银胶、双组份环氧、双组份硅胶、COB包封胶、 厌氧胶、修补剂、散热铝膏、*胶……等点胶，皆可使用在此设备上。
常见之应用范围有：
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◇ 半导体封装
◇ PCB电子*件固定及保护
◇ LCD玻璃机板封装粘住
◇ 移动电话机板点胶或按键点胶
◇ 扬声器点胶 |
◇ 电池盒点胶封合
◇ 汽械车*件涂布
◇ 五金*件涂布接着
◇ 定量气体/液体填充涂布
◇ 芯片邦定
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型号 |
GD-400E |
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点胶范围 |
400/400/100 |
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机械手可搬运*大负载 |
10kg |
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移动速度 |
0.1~500 / 350 |
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分解能力 |
0.01 mm/Axis |
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重复精度 |
+/- 0.005 mm/ Axis±0.005mm/Axis< |
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主机 |
技嘉主板Intel芯片组, CPU 赛扬3.0, 内存512M, 硬盘60G |
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人机界面 |
10.4″触摸屏10.4″ |
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马达系统 |
日本安川伺服电机 |
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操作模式 |
PTP & CP |
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传动方式 |
*滚珠丝杠 |
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运动方式 |
三轴联动 |
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编辑模式 |
教导、DXF图形文件自动转档成点胶路径 |
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I/0讯号 |
16Inputs / 16 Outputs |
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输入电源 |
220V、 1200W |
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工作环境温度 |
5 – 40 °C |
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工作环境湿度 |
20 – 90% no condensation |
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外型尺寸 |
1000×1000×1560 |
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本体重量 |
100 kg | |
