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产品属性
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奥斯邦*硅灌封胶,电子灌封胶,导热灌封胶,环氧灌封胶
*硅灌封胶 环氧灌封胶 灌封硅胶电子灌封胶 导热灌封胶
一、产品简介
奥斯邦系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以*UL94-V0级。**合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
广泛用于对散热、阻燃、*要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
三、使用工艺
1、计量: 准确称量A组份和B组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,*固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
四、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质*数据表(MSDS)、*报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
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