供应三键化工TB3303N导电胶

TB3303N 面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂

三键TB 3303N是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的SMD型晶体振子而研发的粘合剂。

产品特点

● 一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180℃×60分钟条件下硬化。

● 本品成分以硅酮树脂为主，所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。

●涂敷后较少起皮，适用于需微量涂敷。

主要用途

● 尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电*。

● 此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。

相关技术参数

●     颜色：淡黄色

●     胶粘剂类型：硅酮树脂

●     粘度：41 Pa·s（25℃）

●     粘合强度：3.1Mpa

●     体积电阻率：2.3×10^-6Ω·m