大功率LED


公司自2001年建立之初,开始针对各国的环境法律法规进行严格要求, 了产品*合目前新的法规如欧盟的RoHS法规。　　进入2007年,各国的法律法规都进行了更新换代,为了使公司能紧随法规的变化,于当年7月份开始导入了QC080000有害物质管理体系,在原物料的进料到终出货导入产品的实际执行体系, 目前公司已经购置相关仪器后续会对原物料进行检验。　　在此呼吁希望各合作企业及协力业体从基础开始抓起,使双方形成一个的供应链。



	质量/HSF方针﹕ 　　　品管，贯彻制度，满足客户要求; 　　　全员参与，持续改进，以达成缺点; 　　　严遵法规，*污染，控制有害物质。

	质量目标：　　　1.来料检验批合格率﹕ ≧98.5％；　　　[公式：来料检验批合格率＝（合格批次／总交检批次）× 100%] 　　　2.产品终良率﹕ ≧99％；　　[公式：产品终良率＝（合格成品数／总投产数）×100%] 　　　3.客户使用失效率﹕ ≦500ppm﹔ 　　　　[公式：客户投诉率＝（客户端不良产品数量／当批交货数量）×1,000,000]


高温老化试验: 　高温老化试验，验证产品在高温环境下使用的信赖性。	常温老化: 　验证产品在常温下使用的信赖性。

回流焊试验: 　回流焊试验，模拟客户的回流焊焊接过程和条件，验证产品的信赖性。	冷热冲击试验: 　冷热冲击试验，验证产品在冷热两种温度快速转变的情况下的信赖性。

恒温恒湿试验: 　恒温恒湿试验，检验产品在恒定的温度和湿度环境下的信赖性。	研磨机: 　在不破坏LED内部结构的情况下打磨观察芯片跟支架杯底，金球跟Pad的结合性。
	波峰焊: 　波峰焊試驗，模擬客戶的波峰焊焊接過程和條件，驗証產品的信賴性。

*	Test Item	Test state	Test Conditions	Test Hours/Cycle	Sample /Size	Ac/Re
1	Solder Heat	Motionless state	TEMP:260℃±5℃	10SEC	40PCS	0/1
2	DC Operating Life	Development	TEMP:23±5℃ IF=20mA	1000HRS	40PCS	0/1
3	High Temperature Storage	Motionless state	TEMP:105℃	1000HRS	40PCS	0/1
4	Low Temperature Storage	Motionless state	TEMP:-45℃	1000HRS	40PCS	0/1
5	High Temperature High Humidity	Development	Ta= 65±5°C RH= 90 ～ 95%	240H±2H	40PCS	0/1
6	Temperature Cycle	Development	H:+65℃; RH:95% 1H ∫: 10MIN L:-25℃ 1H	40CYCL*	40PCS	0/1
			H:+105℃ 30min
7	Thermal Shock	Motionless state	∫3MIN	20CYCL*	40PCS	0/1
			L:-45℃ 30min

生产车间及流程
		生产车间: 　　公司采用尘洁净式生产车间，利用设备把车间温湿度控制在标准范围内，并采用全自动化的生产作业，不断引进业界 *的生产设备及检测仪器，不断产品质量，满足客户不同层次的质量需求。


自动固晶站﹕ 　　采用新加坡ASM公司自动固晶机，*的PR（图像）识别系统，能够的将芯片固在支架杯的正中心，从而可以成品光形图的一致性，同时引进ASM公司的共晶焊设备-芯片与支架杯之间用胶粘着，而是直接将芯片底部与支架杯共晶，这样使芯片与支架具有好的结合力及导热性，可以大大LED产品的使用寿命。


		自动焊线站﹕ 　　采用新加坡ASM公司自动焊线机，*的PR（图像）识别系统。精准的线弧控制系统，能够很好的满足不同产品的线弧要求，同时可以进行BBOS及BSOB作业，更加产品的*性。


白光自动点荧光胶站﹕ 　　采用业界之喷墨式点荧光胶技朮，能够准确控制每一颗白光LED的胶量及均匀性，从而白光光斑及色温的一致性。


		自动灌胶站﹕ 　　采用全自动化封胶设备，将已焊好线的支架放入机台，即可自动产出成品，从而省去繁杂的人工操作，便于生产管理，更能稳定的烘烤时间，温度，准确的注胶量，从而产品外观、光学特性的一致性。


自动分光站﹕ 　　自动分光机，采用量测系统及机构设计，可以准确测量每一颗LED的VF , IV, WL, IR等电性参数，并根据客户的使用方式对产品进行相应的分光分色，以同一范围内的产品在性能上*高度的一致性。

SMD 生产车间及流程

生产车间:
　　公司采用*尘洁净式生产车间，利用*设备把车间温湿度控制在标准范围内并采用全自动化的生产作业，不断引进业界**的生产设备及检测仪器，不断*产品质量，满足客户不同层次的质量需求。

自动固晶站﹕
　　采用ASM公司自动固晶机，**的PR（图像）识别系统，能够*的将芯片固在支架的正中心，从而可以*成品光形图的一致性，*成品质量。

自动焊线站﹕
　　采用新加坡ASM公司自动焊线机，**的PR（图像）识别系统。精准的线弧控制系统，能更好地使金线与连接处的结合，更加*产品的*性。


自动点胶站﹕ 　　采用业界之喷墨式点胶技朮，能够准确控制每一颗LED的胶量及均匀性，从而光斑及色温的一致自动分光站﹕自动分光机，采用量测系统及机构设计，可以准确测量每一颗LED的VF , IV, WL, IR等电性参数，并根据客户的使用方式对产品进行相应的分光分色，以同一范围内的产品在性能上*高度的一致性。



裸晶测试仪及ETS 910静电模拟仪: 　　主要针对晶粒进料检验及新晶粒承认进行电性与旋光性之精准测试，用来检测供货商所标示参数是否合格，ETS910静电模拟仪主要用来测试裸晶及成品静电能力，可以准确为客户提供更强高静电产品。		工具投影仪: 　　EP系列轮廓投影仪配备了的数字XY工作台,使操作人员能够直接测得支架的各个尺寸，有助于进料检验人员管制供货商的质量;投影仪屏幕还装备了旋转角度数显系统,有助于模条R角的测量便于管控每一个LED的发光角度及光形图。

X-射线金属镀层测厚仪: 　　X-射线金属镀层测厚仪这一仪器可以测量支架每一层金属镀层的厚度，的测量出镀铜、镀镍、镀银的厚度，以便我们更准确地分析支架的性能，*原物料以及成品的质量和信赖性。		TA-DSCQ10: 　　DSC为美国TA公司热分析仪器，主要测试Epoxy的TG（玻璃转移点温度）及硬化程度。

CYT-T625LED光谱分析仪器及V110LED测角器: 　　可测量LED的发光角度，I-V/ I-IV/ T-IV等各种曲线图，便于分析LED的各种电性参数。		*CYT-T636 高度测试仪:** 　　T636能*测量LED的VF，IV，Wavelength，便于准确制定LED的标准规格。

S370光度计及积分球：　　S370为美国UDT公司仪器，主要测试LED的发光功率及流明。		推拉力测试机：　　源自荷兰推拉力全自动测试机能够测量金球与Pad之间结合力以及金线拉力，从而更加LED内部焊点的性。

IS测试仪：　　IS测试仪为国际*的LED标准测试仪器，可测LED的流明，亮度，功率以及立体角发光功率。		显微镜：　　电子显微镜可放大至500及1000倍，可以很清楚看到芯片表面有无刮伤、静电击伤等情形以及金球焊接形状、金线表面是否有刮伤，可以让我们清楚判断LED产生不良一些细微因素。

型号/规格

LSP1306-PCB

品牌/商标

TLONG

发光颜色

供应大功率LED