供应导热硅脂
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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导热硅脂主要用于填充LED,功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙,可增加热流通道,减少电阻,以便降低电子元器件的温度,*其*性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
本系列产品是用具有良好的导热、*缘性能的填料与*硅脂混合而成的白色膏状物,在长时间200℃,甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化,且*、无臭,对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用;具有优异的电气性能,*缘、*潮、*震、耐辐射老化等,并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度,从而*散热效率。
主要技术参数:
|
ZZX -100 |
外 观 |
均匀白色膏状物 |
挥发份(%,200℃,24h) |
≤3 |
油离度(%,200℃,24h) |
≤1.5 |
体积电阻(Ω·cm) |
≥1×1014 |
介电常数(1 MHz) |
4~6 |
介电损耗(1 MHz) |
≤9×10~3 |
击穿电压(kV/mm) |
≥5 |
导热率[W/(m·K)] |
≥2.0 |
工作温度(℃) |
-40~200 |
腐蚀试验 |
合格 |
垂流试验 |
合格 |
应用领域 |
填充LED,大功率元器件和散热设备的装配面,也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导,减少电阻、降低电子元件的温度,*其*性和作用寿命。 |
包装、贮存及运输:
1、包装规格:5KG、10KG、20KG、25kg;
2、产品贮存于室温阴凉处;
3、产品为无溶剂产品,按非危险品贮运。
导热膏
圳之星