相变化材料（SPX)

本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热，*性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能**佳，并且*了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率块的*性。
其相变特性：在室温下材料时固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当*产品相变温度时材料变软，流动，填充到器件的微小的不规则触面上。这样*填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫*非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化材料是不导电的，但是由于相变化材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气*缘材料来使用。

物理特性参数表

测试项目 Test Item	单位	导热相变化材料测试结果				测试方法
测试项目 Test Item	单位	ZX-Y	ZX-M	ZX-G	ZX-B	测试方法
颜色面　　　　　　　　Color		黄色	粉红	灰白	黑色
基材　　　　　　　　Carrier		无	无	无	铝箔
热*阻　Thermal Conducivity	℃in2/W	0.05	0.05	0.035	0.03	AS*5470
导热系 Thermal Conductivity	w/m.k	1.0	1.0	2.5	2.5	AS*5470
相变温度　 Phase chang temp	℃	50～60	50～60	50～60	50～60
密度　　　　　　　　Density	g/cm²	1.35	1.3	1.2	2.2
总厚度　　　　　　Thickness	mm	0.127	0.127	0.076/127	0.09	AS*374
储运温度　　　 Storage temp	℃	＜45	＜45	＜40	＜40
适用温度　Temperature range	℃	-45～125	-45～125	-45～125	-45～125
贮存期　　　　 Stoyage time	月	12	12	12	24

可依使用规格裁成具体尺寸。

应用

　　SPX应用于不需电气*缘的场合，典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定的应用场合。
　　常用厚度：0.13MM 0.15MM 0.2MM 0.25MM 0.3MM

型号/规格

相变化SPX

品牌/商标

圳之星

供应相变化材料（SPX)