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项 目 |
SM321F |
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贴装速度 |
CPH(*9850) |
1608CHIP: 21K CPH(*) |
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1005CHIP: 20K CPH(*) |
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SOP16: 15K CPH(*)/供料器 |
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QFP100: 5.5K CPH(*)/托盘 |
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贴装精度 |
CHIP |
±50㎛ (0402@3σ) |
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QFP |
±30㎛ (QFP168@3σ) |
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贴装范围 |
标准配置 |
1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈) |
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~ □32mm IC (0.4P) |
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~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定视袈) |
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选件 |
0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65) |
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0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈) |
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~ □17mm IC (0.*) |
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~ □42mm IC (0.5P) |
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~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定视袈) |
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*大高度 |
H15mm (固定视袈) |
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窄间距贴装 |
0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm |
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供料器数量 |
Max. 120 EA |
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贴装尺寸 |
标准 |
460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg) |
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选件 |
510 x 460 x 4.2 ~ |
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** |
610 x 510 x 4.2 ~ |
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外形尺寸(mm) |
L1, 650 x D1, 680 x H1, 530 |
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重量(kg) |
1,800 kg |
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能耗 |
耗电量 |
3 phase |
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AC 200/208/220/240/380/415 |
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4.7 kVA (Rating 3 kVA) |
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耗气量 |
50/60 Hz |
