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封装材料:二氧化硅 结构:面接触型
发光强度角分布:标准型 出光面特征:圆形
封装形式:功率型 正向工作电流:0.35-0.7(A)
*高反向电压:5(V)
MR-P20-WW28-75
旭明
白光
GW PSLR31.CM-KRKT-XX58-1-150-R18
GW KAHLB2.EM-TQTR-30S3-T02
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