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产品属性
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封装材料:硅胶
封装形式:贴片型
功率特性:小功率
正向工作电流:20M(A)
*高反向电压:3(V)
特点:单色,体积小,角度大,亮度高,低电压驱动
推荐使用范围:指示器、背光产品、显示屏
焊接:TTW 焊接,回流焊焊接。
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HH-SG5050TP
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