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产品属性
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应用范围:发光(LED)
结构:面接触型
封装材料:硅胶
功率特性:小功率
封装形式:卷盘式
正向工作电流:20M(A)
*高反向电压:3(V)
特点:单色,体积小,角度大,亮度高,低电压驱动
焊接:TTW 焊接,回流焊焊接。
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