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应用范围:发光(LED) 结构:面接触型
封装材料:树脂封装 功率特性:大功率
频率特性:低频 出光面特征:圆形
发光强度角分布:散射型 正向工作电流:750(A)
*高反向电压:3.0-3.6(V)
种类*,性能*,应用广泛。
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晶鼎
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