广州晶鼎光电子有限公司
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应用范围:发光(LED) 结构:台面型
材料:磷化镓(GaP) 封装形式:贴片型
封装材料:树脂封装 功率特性:小功率
频率特性:低频 发光颜色:标准绿
发光强度角分布:标准型 出光面特征:矩形
种类*,性能*,应用广泛。
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晶鼎
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