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产品属性
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品牌 | * | 型号 | inh-s-0603b |
应用范围 | 发光(led) | 结构 | 点接触型 |
封装形式 | 贴片型 | 封装材料 | 树脂封装 |
功率特性 | 小功率 | 频率特性 | 低频 |
发光颜色 | 白色 | led封装 | 无色透明封装(t) |
发光强度角分布 | 散射型 | 正向工作电流 | 20(a) |
*高反向电压 | 3.0-3.2(v) |
led使用注意事项
一、静电*护
1、 接触led产品的工作台应铺上*护电胶布,并且将其*接地;
2、 人员在接触led时须戴好静电手环(*好为有线静电环)、*护手套,条件允许时*好穿上*静电衣服、静电鞋以及静电帽;
3、 应用过程中接触到led的机器设备都*须*接地,如:烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电;
4、 在使用中或在设计电子电路时,*须考虑过大的电流对led的危害。
二、引脚成型
1、 led引脚成型*须在焊接前完成,弯角处*须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能*过2次,管脚弯成90度,再回到原位置为1次;
2、 引脚成型*须用夹具或由人员来完成,注意避免环氧体*例过大引起内部金丝断裂 ;
3、 引脚成型需*引脚间距与线路板一致;
4、 当led在焊接的过程中或已焊接好后,请不要再去折弯灯脚,以免损伤到灯。
三、led安装方法
1、 务*不要在引脚变形的情况下安装led
2、 在印刷式电路板上安装led时,线路板上孔的中心距与led灯脚中心间距应相同,若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力,焊接时有可能使树脂部分产生变形;
3、 在led插于pcb板时,pcb板上的孔应与灯脚的尺寸相配合,避免过大或过小;
4、 安装led时建议用导套定位;
5、 双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米;
6、 食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米;
7、 *d普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米;
8、 *d三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米;
9、 其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。
四、焊接
1、电烙铁焊接:电烙铁(*高30w)*温度不*过300度,焊接时间不*过3秒,焊接点应离胶体*过3mm并建议在卡点下焊接;
2、浸焊:焊接温度260度,浸焊时间不*过3秒,浸焊位置至少离胶体3mm,led的预热温度为100-110度,*长不*过60秒;
3、由于led的晶片直接附着在阴*支架上,故请焊接时对led的压力和对晶片的热冲击减少到*小,以*对晶片造成伤害;
4、在焊接过程中及焊接后不要对led的胶体部位施加任何外力和振动,以*金线断开,为免受机械冲击或振动焊接led后应采取措施保护胶体,直到led复原到室温状态;
5、为避免高温切脚而导致led损坏,请在常温下进行切脚;
6、请勿带电焊接led。
五、清洗
1、当用化学品清洗胶体时*须*小心,应为有些有些化学药水(如三氧乙烯、*等)对led环氧体表面有损伤并可能引起褪色,如果有*要清洗led时,可用乙醇擦拭,浸渍,浸渍时间在常温下不*过1分钟;
2、*声波净化会影响到led,这与*声波振荡器的输出功率有关,因此*声波清洗led之前应该评估其设定参数,*不会对led造成损伤。
六、led工作条件
1、使用led时驱动电流不应*过规格要求的*大电流,*好不要*过20ma,建议驱动电流在10-20 ma之间;
2、每一个led都会有不同的vf值,因此在实际电路应用时,*好设计将vf值相近的灯串联在一个电路上,便于配套不同阻值的电阻,以*横流的目的。
3、*须对电路进行设计以*在led开关时出现的*压(或*电流),短电流或脉冲电流均能损害led的连接;
4、部分led(蓝色led、白色led等)具有*静电的要求,在安装使用过程中应采取相应的*静电措施;
5、在使用时不*要考虑led本身所发出来的热量对灯的影响,还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后,灯脚处的温度不应大于30度;功率型led点亮后,灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果*过此温度的话,应考虑降低驱动电流或*散热面积。
6、注意led*性不要接错,一般情况下,灯脚稍长的一端为正*,稍短的为负*,若两灯脚一样长时,要认真识别标记;
7、尽量不要将led与发热电阻组件靠的太近;
8、避免led与金属等硬物相摩擦,不能做喷砂处理,以免破换光学性能。
19-21/G5C-AK0L2/3T
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