供应高频板
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2 | |||||
本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。 | |||||
技术条件 | |||||
外 观 | *合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 | ||||
常规板面尺寸(mm) | 300×250 | 380×350 | 440×550 | 500×500 | 460×610 |
600×500 | 840×840 | 1200×1000 | 1500×1000 | ||
*尺寸可根据客户要求压制 | |||||
铜箔厚度 | 0.035mm 0.018mm | ||||
厚度尺寸及公差(mm) | 板 厚 | 0.17、0.25 | 0.5、0.8、1.0 | 1.5、2.0 | 3.0、4.0、5.0 |
公 差 | ±0.01 | ±0.03 | ±0.05 | ±0.06 | |
板厚包括两面铜箔厚度,*尺寸可根据客户要求压制 | |||||
机 | 翘 | 板厚(mm) | 翘曲度*大值mm/mm | ||
曲 | 光面板 | 单面板 | 双面板 | ||
械 | 度 | 0.25~0.5 | 0.03 | 0.05 | 0.025 |
0.8~1.0 | 0.025 | 0.03 | 0.02 | ||
性 | 1.5~2.0 | 0.02 | 0.025 | 0.015 | |
3.0~5.0 | 0.015 | 0.02 | 0.01 | ||
能 | 剪切冲剪性能 | <1mm的板剪切后*刺,两冲孔间距*小为0.55mm不分层 | |||
≥1mm的板剪切后*刺,两冲孔间距*小为1.10mm不分层 | |||||
*剥强度 | 常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且*剥强度≥12 N/cm | ||||
化学性能 | 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法*电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 | ||||
物 | 指标名称 | 测试条件 | 单位 | 指标数值 | |
比 重 | 常 态 | g/cm3 | 2.2~2.3 | ||
理 | 吸水率 | 在20±2℃蒸馏水中浸24小时 | % | ≤0.02 | |
使用温度 | 高低温箱 | ℃ | -50~+260 | ||
电 | 热导系数 | 千卡/米小时℃ | 0.8 | ||
热膨胀数 | 升温96℃/小时 | 热膨胀系数×1 | ≤5×10-5 | ||
气 | 收缩率 | 沸水中煮2小时 | % | 0.0002 | |
表面*缘电阻 | 500V直流 | 常态 | M.Ω | ≥5×103 | |
性 | 恒定湿热 | ≥5×102 | |||
体积电阻 | 常态 | MΩ.cm | ≥5×105 | ||
能 | 恒定湿热 | ≥5×104 | |||
插销电阻 | 500V直流 | 常态 | MΩ | ≥5×104 | |
恒定湿热 | ≥5×102 | ||||
表面*电强度 | 常态 | δ=1mm(kv/mm) | ≥1.2 | ||
恒定湿热 | ≥1.1 | ||||
介电常数 | 10GHZ | εr | 2.55 | ||
2.65 (±2%) | |||||
介质损耗角正切值 | 10GHZ | tgδ | ≤1×10-3 |
F*-2
奥凌