供应*硅灌封胶，透明灌封胶

加成型：配比10：1

一种双组份加成型室温固化*硅灌封胶，具有以下优点：粘接*，对PCB线路板电子元气件，ABS塑料等的粘接。比普通灌封胶有显著增强；流动性好，可浇到注到细微之处；具有更优异的*水*潮和*老化性能；室温固化，自排泡性能好，更方便操作使用；耐侯性好，粘力*，在-60~250℃范围内保持橡胶弹性，*缘性能优异。

应用：广泛用于电子元气件、电源模块线路板以及LED的灌封保护。提别适用于对粘接性能有要求的灌封。