MR-635 全电脑六温区无铅回流焊
产品特点：何生
01. 加热系统采用MR*发热技术。
02. 采用*的大电流固态继电器无触点输出，*、*，配备*SSR散热器，散热效率大幅度*，*地延长其使用寿命。
03. 发热部件采用*优质元件，*整个系统的高稳定性和*性，更能*较长的使用寿命。
04. 结合温控器*的PID模糊控制功能，一直*外界温度及热量值的变化，以*小脉冲控制发热器件，快速作出反应，*温控精度，机内温度分布误差*小，长度方向温度分布*合*标准。
05. 电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能*快速度响应外部热量的变化并通过内部控制*温度更加平衡。
06. 发热区模块化设计，方便维修拆装。
07. 具有温度*差，故障诊断，声光报警功能。
08. *小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。*强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
09. 运风系统采用*的风道设计，*运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下*加热，*循环，*控温，相邻温区温差
MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度可*调节。
