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松下贴片机Panasert MPA-V2多功能貼片機. (含BGA功能)
機器年份:~98-99年
*貼片速度: chip:0.44,QFP:0.53
貼片元件範圍:1608~QFP0.5P(口50mm), PLCCs(口30mm)…
貼片角度:0°~359°
特點:多品種元件形態對應,性能*系統,基板厚度調整裝置.
外形尺寸/重量:L2,130xW2,149xH1,450mm / ~1,000kg
贴片机
MP*2
松下
欧美
电子厂插件焊接设备(LT-500C)
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