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应用范围: 半导体封装、PCB板*件固定及保护、LCD玻璃机封装及贴、移动电话机板点胶、按键类 产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车*配件涂胶、五金*件封装涂胶、定量液体填充、芯片绑定等。适应胶水: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧 树脂、*胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、*焊膏、透明漆、螺丝胶等。
孺动点胶机
SXD-998
SHENGXIANG
中国东莞
JF-2009 苏州今日丰桌上型三维自动点胶机
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