供应无铅锡膏，免洗锡膏

产品特性

•良好的焊接润湿能力

•粘度稳定印刷时间长

•焊点光亮饱满

•残留可高性高

产品简介-低温锡膏SnBiAg

低温锡膏熔点为178℃,工作温度220-230℃。俗称中温锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度*焊点*性，使用于不耐温的PB\CB或组件的焊接工艺，降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的*认证。

印刷建议

角度：60度为标准。

硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。

印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后*锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2

印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。

模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。

钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能*好。

存储与使用

冷藏存储将延长对锡膏的寿命，低温锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。

包装与运输包装

目前低温锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，*运输冷藏*。