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此款贴片3014主要应用于照明灯具上, 采用台湾晶元10*23mil芯片,硅胶封胶,金线焊接,*全自动封装设备生产,光通量9-10LM,低光衰,高显指,光色一致性好,无色差,*灯率低,发光角度:120度,*,可用260度回流焊焊接,*工艺,能够满足不同客户的需求。能抵御温差及紫外线,*衰减能力强,适用于户内外环境。采用*的散热设计和原材料,导热性能良好。交期灵活,价格适中,*,欢迎来厂参观。
R3014UWC
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