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贴装速度 : 21,000 CPH / Chip(*9850) 15,500 CPH / Chip (实际速度)
贴装精度 : 50@3σ/ Chip 30@3σ/ QFP
*小贴装间距 : 0.1mm
元件范围 : 0402mm ~ □55mm IC , 72mm
元件高度 : 12mm(飞行相机)/15mm(固定相机)
PCB贴装范围 : 460mm(L)×400mm(W) 510mm(L)×460mm
贴片机
SM421
三星
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供应IC电子元器件
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