微波复合介质敷铜箔基本是由低损耗无机矿物质二氧化钛(TiO2)和低损耗*塑料按比例混合,然后烘焙、烧结、压制而得到的复合介质基片,用该基片敷上*铜箔再经压制而成敷铜箔基片,是制造微波元器件的*佳材料,可广泛应用于卫星通讯、导航,固态相控阵雷达、广播电视等电子设备、微波印制电路器件中。
一、微波复合介质敷铜箔基片TP型、TP-1型、TP-2型
1.用该基片做微波电路的特点
(1)介电常数可根据电路要求在2.5~16范围内任意选择、且稳定。使用温度为-100℃~+150℃。
(2)铜箔和介质的粘附力比陶瓷此片的真空镀膜牢靠,电路*方便,成品率高,且成本较陶瓷基片大大降低。
(3)介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。
(4)易于机械*,可方便进行钻、车、磨、剪、刻等多种*,这是陶瓷基片不能比的。
2.技术指标
(1)外观:双面平整,无斑点、伤痕、凹陷、铜箔的皱折、针孔等。
(2)尺寸及公差:
a)外形尺寸:A×B(mm):30×50,40×50,60×100
A(B)公差≤±0.03
120×100,150×150,180×180,270×220;
A(B)公差≤±0.05
b)厚度尺寸及公差:δ(mm)0.3±0.02,0.5±0.02,0.8±0.03,1±0.04,1.2±0.05,
1.5±0.06,2±0.08
(3)机械性能:
a)*剥性能:常态≥10N/cm 交变湿热:8N/cm
b)拉伸强度:≥800kg/cm2
c)化学性能:可能照印制电路化学腐蚀方法*电路板而不改变介质材料的性能。
(4)物理电气性能。见后面附表