供应微波复合介质基片

地区:江苏
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泰兴市微波材料厂

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微波复合介质敷铜箔基本是由低损耗无机矿物质二氧化钛(TiO2)和低损耗*塑料按比例混合,然后烘焙、烧结、压制而得到的复合介质基片,用该基片敷上*铜箔再经压制而成敷铜箔基片,是制造微波元器件的*佳材料,可广泛应用于卫星通讯、导航,固态相控阵雷达、广播电视等电子设备、微波印制电路器件中。 一、微波复合介质敷铜箔基片TP型、TP-1型、TP-2型 1.用该基片做微波电路的特点 (1)介电常数可根据电路要求在2.5~16范围内任意选择、且稳定。使用温度为-100℃~+150℃。 (2)铜箔和介质的粘附力比陶瓷此片的真空镀膜牢靠,电路*方便,成品率高,且成本较陶瓷基片大大降低。 (3)介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。 (4)易于机械*,可方便进行钻、车、磨、剪、刻等多种*,这是陶瓷基片不能比的。 2.技术指标 (1)外观:双面平整,无斑点、伤痕、凹陷、铜箔的皱折、针孔等。 (2)尺寸及公差: a)外形尺寸:A×B(mm):30×50,40×50,60×100 A(B)公差≤±0.03 120×100,150×150,180×180,270×220; A(B)公差≤±0.05 b)厚度尺寸及公差:δ(mm)0.3±0.02,0.5±0.02,0.8±0.03,1±0.04,1.2±0.05, 1.5±0.06,2±0.08 (3)机械性能: a)*剥性能:常态≥10N/cm 交变湿热:8N/cm b)拉伸强度:≥800kg/cm2 c)化学性能:可能照印制电路化学腐蚀方法*电路板而不改变介质材料的性能。 (4)物理电气性能。见后面附表
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