微波复合介质敷铜箔基片TP型、TP-1型、TP-2型
1.用该基片做微波电路的特点
（1）介电常数可根据电路要求在2.5～16范围内任意选择、且稳定。使用温度为-100℃～+150℃。
（2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷此片的真空镀膜牢靠，电路*方便，成品率高，且成本较陶瓷基片大大降低。
（3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。
（4）易于机械*，可方便进行钻、车、磨、剪、刻等多种*，这是陶瓷基片不能比的。
2.技术指标
（1）外观：双面平整，无斑点、伤痕、凹陷、铜箔的皱折、针孔等。
（2）尺寸及公差：
a)外形尺寸：A×B（mm）：30×50，40×50，60×100
A（B）公差≤±0.03
120×100，150×150，180×180，270×220；
A（B）公差≤±0.05
b)厚度尺寸及公差：δ（mm）0.3±0.02，0.5±0.02，0.8±0.03，1±0.04，1.2±0.05，
1.5±0.06，2±0.08
（3）机械性能：
a)*剥性能：常态≥10N/cm 交变湿热：8N/cm
b)拉伸强度：≥800kg/cm2
c)化学性能：可能照印制电路化学腐蚀方法*电路板而不改变介质材料的性能。
（4）物理电气性能。
