供应新型微波复合介质基片TF型、TF-1型、TF-2型

本产品是由微波性及耐温性*的聚四氟乙烯树脂材料与天然矿物质复合而成，该类材料能与美明罗杰斯公司RT/duroid、6006、6010、TMM10等产品*。 该材料主要特点： 1、比TP系列产品工作温度有较大*，可在-80℃～+200℃范围内长期使用，可进行波峰焊、固熔焊。 产品主要性能：性能 参数 测试方法 介电常数 （10GHz） 9.60±0.20 *线谐振法 GB12636-90 介质损耗 （10GHz） ≤0.0025 *线谐振法 介电常数 温度系数 ≤-385ppm/℃ GB1410-88 体电阻率 ≥5.0×1011Ω·cm GB1410-88 表面电阻 ≥5.0×1011Ω GB1410-88 基片*拉强度 ≥110MPa GB2568-95 铜箔剥离强度 ≥15N/cm GB4722-92 而浸焊性 260℃/5min无熔蚀 GB3261-93 使用温度范围 -55～200℃无变形 吸水率 ≤0.1‰ 比重 2.9±0.1g/cm3 耐辐照 30min 20rad/cm2无变化 耐腐蚀 浸泡24小时表面无变化 热膨胀系数 （25℃基准，mm/m 温速5℃/min） 温度 X Y Z -25 -1.4 -1.2 -1.7 0 -0.8 -0.6 -1.3 50 0.8 0.7 1.1 100 1.3 1.1 1.7 150 1.9 1.6 2.6